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泰安VC均熱板散熱產(chǎn)品介紹
發(fā)布時間：2023-12-22 09:30:17 點(diǎn)擊次數(shù)：34869 次東吉 (東莞) 散熱有限公司
VC均熱板散熱產(chǎn)品介紹
2023.2.8 VC均熱板開發(fā)應(yīng)用背景介紹 VC History
VC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)&分類介紹
VC Structure& typies Introduction
VC 產(chǎn)品運(yùn)用介紹
VC Application Introduction
? 材料：VC均熱板是VaporChamber縮寫 ，全稱為：真空腔均熱板散熱技術(shù)。在手機(jī)散熱的早期階段 ，石墨通 常被用作主要材料 ，可以稱為第一代散熱。然后 ，銅管液體冷卻是第二代散熱技術(shù)VC第三代散熱技術(shù)是均 熱板。VC液體冷卻可作為銅管液體冷卻的維度提升技術(shù)。雖然兩者都是氣液相的原理 ，但區(qū)別在于熱管只 有一個方向“線型”有效的導(dǎo)熱能力VC相當(dāng)于從“線到面”升維可以更好地從四面八方帶走熱量。
? VC在行業(yè)內(nèi)一般叫VC散熱片、VC均溫板、VC均熱板、平面熱管等。廣泛用于手機(jī)、 電腦、服務(wù)器、顯卡等， 起到散熱作用。現(xiàn)有散熱板中 ，多為銅質(zhì)基材 ，以便于焊接 ，制作方式包括燒結(jié)結(jié)構(gòu)。
? 產(chǎn)品名稱: VC均熱板
? 材料材質(zhì)：c1020、C5190、SUS316L 以及不銹鋼等。
? 厚度(公制):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。
? 產(chǎn)品特點(diǎn)：各種復(fù)雜的外形 ，都可以蝕刻加工 ，產(chǎn)品無毛剌。
? 產(chǎn)品價格: 以材料材質(zhì)、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量、厚度等綜合來定。
? 蝕刻能力: 可大批量生產(chǎn) ，每天生產(chǎn)高達(dá)2000余平方米。
參數(shù)
? 均溫板是?個真空的腔體 ， 內(nèi)壁附有微結(jié)構(gòu) ( Wick Structure) ，微 結(jié)構(gòu)內(nèi)含有液體的?質(zhì) ，利??質(zhì)沸騰氣化體積膨脹來做熱傳導(dǎo) ， 并 利?沸騰時產(chǎn)?的?細(xì)? ，將冷卻的?質(zhì)回流?熱源處.
? 腔體材質(zhì)：紫銅 ( C1100/C1020) ，
? 微結(jié)構(gòu)： 多層銅網(wǎng) ， 區(qū)域化孔洞尺?設(shè)計
? ?質(zhì)： ? ， H2O
? 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， 最?尺? ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型無限制
? 有注?管及無注?管皆可
? 凸臺設(shè)計可以 ，腔體孔洞可以
? 成品可后加?
參數(shù)
? 腔體材質(zhì)：磷青銅 (C5191)
? 腔體外殼成型：沖壓或蝕刻
? 微結(jié)構(gòu)：粗化＋銅纖維或銅網(wǎng)＋銅纖維
? 工質(zhì)：水 ，H2O
? 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
? 厚度0.3毫米 (MM) 會改換腔體材質(zhì)為不銹鋼 (STAINLESS STEEL)
參數(shù)
? 腔體材質(zhì)：不銹鋼 (SUS316)
? 腔體外殼成型：沖壓或蝕刻
? 微結(jié)構(gòu)：粗化＋銅纖維或銅網(wǎng)＋銅纖維
? 工質(zhì)：水 ，H2O
? 厚度：0.20毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
? 厚度0.2毫米 (MM) 以下開發(fā)中
- 真空封閉腔體, 內(nèi)部包含微結(jié)構(gòu)設(shè)計體
- 液體(純水)作為熱傳媒介
- 藉由兩相變化來進(jìn)行熱量傳輸(蒸發(fā)&冷凝).
VC均熱板結(jié)構(gòu)
上蓋
上蓋微結(jié)構(gòu)
支撐銅柱
蒸發(fā)微結(jié)構(gòu)以均一的網(wǎng)格構(gòu)成
下蓋微結(jié)構(gòu)
下蓋
充填管(鼠尾)
100 CFM
快速橫向熱傳特性以解決熱點(diǎn)(Hot Spot)
VC (90x90x3mm )
130W
銅基板
熱源 (30x30mm) Ta = 30℃
170.0
155.3
152.2
147.0
均溫板
溫度分布
| 銅基板散熱器 |
|---|
| 均熱板散熱器 |
|---|
均溫板優(yōu)勢
較佳鰭片利用率表現(xiàn)
尺寸 90x90x43mm 鰭片厚度 0.4mm 鰭片間距 2.0mm
鰭片高度 40mm; 均熱板 3mm 熱源 30x30mm, 130W
| 銅基板 |
|---|
均溫板優(yōu)勢
IGBT 冷卻應(yīng)用 : 均溫板 vs 銅基板
總熱量 = 666.6W
冷卻水流量 @ 1L/min
| 均溫板 |
|---|
01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13
(Diffusion Bonding)
分子擴(kuò)散焊——最扎實的焊接工藝
? 分子擴(kuò)散焊是一種不需要任何焊料的焊接工藝。其原理是利用高溫與高壓， 讓兩個或者多個需要焊接在一起的金屬 ，使其金屬分子在高溫下迅速活躍， 同時利用超高壓力,使金屬之間的元素分子彼此之間迅速擴(kuò)散 ，從而達(dá)到相 互結(jié)合的效果。
? 分子擴(kuò)散焊是一種高級別接合工藝 ，焊接結(jié)合后的產(chǎn)品具有超強(qiáng)的穩(wěn)定性， 一直是軍工、航天、軌道交通等需要高階結(jié)合工藝的寵兒。
? 華創(chuàng)熱控的均溫板上下蓋結(jié)合均采用擴(kuò)散結(jié)合?藝進(jìn)行焊接 ，使其產(chǎn)品性 能穩(wěn)定性更優(yōu)于同行業(yè) ，是首家將擴(kuò)散結(jié)合應(yīng)用于手機(jī)超薄均溫板的企業(yè)。
? 擴(kuò)散結(jié)合不需要任何焊料輔助焊接 ，不會造成焊料污染產(chǎn)品和環(huán)境污染等 狀況。
．?dāng)?shù)據(jù)中心
．通訊
．顯卡
．新能源汽車
．自動化工業(yè)設(shè)備
．軍工航天
．手臂機(jī)器人
常規(guī)均溫板 應(yīng)用市場：
通訊設(shè)備 ， 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備 ，服務(wù)器 ，顯?卡 ， IGBT ，游戲 機(jī) ， LED照明 (包括LED汽?頭燈) ， 醫(yī)療設(shè)備 ，消費(fèi)電 ?產(chǎn)品及個?電腦等
——部分應(yīng)用場景
5G基站
顯 卡
LED照明
電腦CPU
超薄均溫板 應(yīng)用市場 ——手機(jī)應(yīng)用場景
運(yùn)用產(chǎn)品類型：VC均熱板較早的應(yīng)用在筆記本領(lǐng)域，CPU 、GPU 、供電和其他發(fā)熱部件表面都覆蓋了一層超大 號的VC均熱板，而且它還直連散熱鰭片，配合強(qiáng)力風(fēng)扇雙管齊下，讓內(nèi)部熱量迅速發(fā)散。
? 其次是手機(jī)上的應(yīng)用 ，小米、OPPO、華為等手機(jī)都用了均溫板。這些手機(jī)散熱效果的差異主要表現(xiàn)在VC均 熱板的面積 ，以及起輔助散熱的石墨、銅箔、導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅膠等元素的組合搭配。
? VC均熱板的散熱原理作為筆記本和智能手機(jī)的新型散熱方式 ，VC均熱板同樣屬于相變導(dǎo)熱的代表 ，也是由 純銅打造的內(nèi)部密封且中空 (內(nèi)壁不光滑 ，布滿毛細(xì)結(jié)構(gòu)) ，并填充冷凝液的散熱單元 ，只是它的形態(tài)并 非熱管的扁平“條狀” ，而是呈現(xiàn)出更寬的扁平“片狀”。
? 由于熱導(dǎo)管散熱模塊的技術(shù)較為成熟，成本相對較低，VC均熱板目前的市場競爭力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于 VC均熱板的快速散熱的特點(diǎn)， 目前其應(yīng)用針對電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市場。因 此， VC均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。 目前主要使用于服務(wù)器、高檔 圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。VC均熱板的內(nèi)部則一般設(shè) 有毛細(xì)組織(wick structure)以加速工作流體的汽化和流動。
? VC均熱板在技術(shù)發(fā)展上，將來如何進(jìn)一步降低熱阻值，增強(qiáng)其熱傳導(dǎo)效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片， 始終為研發(fā)人員努力的目標(biāo)。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產(chǎn)業(yè) 發(fā)展之方向。產(chǎn)品應(yīng)用上，VC均熱板已較熱導(dǎo)管自一維維度擴(kuò)展至二維面的熱傳導(dǎo)，未來為解決其他可能 之散熱應(yīng)用，均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。
? 隨著5G的推進(jìn)及手機(jī)性能的多樣化、高性能化，手機(jī)芯片的功耗，整機(jī)能耗越來越高，對快速導(dǎo)熱散 熱的需求強(qiáng)烈。因此，現(xiàn)階段的智能手機(jī)除了使用導(dǎo)熱石墨、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅片、微膠囊相變材料、 高導(dǎo)合金中框和超薄熱管外，逐漸把超薄均熱板 (VC) 引入手機(jī)散熱設(shè)計。
? 三星、華為等在5G智能手機(jī)中導(dǎo)入了超薄均熱板 (VC) ，散熱企業(yè)供不應(yīng)求，請查閱相關(guān)文案：
? 1.散熱收割期，臺系大廠熱管理 (熱管/均熱板) 戰(zhàn)績分析
? 2.破解5G終端高熱難題，均熱板需求將快速上漲！ (附供應(yīng)鏈消息)
? 3.三星 丨華為等5G終端改用均熱板，臺灣模組廠產(chǎn)能吃緊 (附VC產(chǎn)業(yè)鏈)
? 超薄均熱板 (VC) 是在熱管的原理與類似結(jié)構(gòu)上，為適應(yīng)智能手機(jī)的集成化、輕薄化、高性能化而設(shè) 計的新型薄壁散熱產(chǎn)品。經(jīng)業(yè)界工藝改進(jìn)和材料升級， 目前超薄VC厚度往0.3mm下探，成熟應(yīng)用的產(chǎn) 品厚度暫時為0.4mm。
? 目前，超薄均熱板 (VC) 業(yè)界一般采用蝕刻工藝制程，分別在兩片厚度僅為0.2mm的特殊銅合金上， 蝕刻出泰安真空腔體，再采用電阻焊工藝把毛細(xì)銅網(wǎng)固定在腔體中，然后銅片經(jīng)釬焊工藝焊接為一體，并 經(jīng)抽真空、注液、二次除氣、頭部點(diǎn)焊等工序，完成超薄均熱板的制造。
定制品：
325*315*5mm
260*210*4mm
180*130*2.5mm
155*68*1mm
140*80*4.5mm
61*60*5mm
東吉工廠
東吉工廠
東吉 (東莞) 散熱科技有限公司
東吉散熱科技東莞市是一家集研發(fā)、制造、銷售散熱產(chǎn)品為一體的企業(yè).
專注于大功率帶效熱解決方案的研發(fā)生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù) ， 已通過ISO9001： 2008； ISO14001： 2004； TS16949等質(zhì)量管理體系認(rèn)證。
從2012年初 ，公司開始積極開拓國際市場 ，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷區(qū)次洲 ，俄羅斯 ，北美 ，新力坡等國家
公司擁有散熱領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的研發(fā)團(tuán)隊 ，致力于高效電子散熱產(chǎn)品的研制 ， 已取得了多項國家發(fā)明及 實用型專利。主要產(chǎn)品有水冷板、大功率熱管散熱器LED散熱器、 IGBT散熱器、插片散熱器、平板熱管 陣列式散熱器、銅水熱管、鋁氨熱管可為客戶提供從散熱方案設(shè)計到散熱產(chǎn)品供應(yīng)的全過程服務(wù)
東吉散熱產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天航空、 SVG、APF ， 電力電子、節(jié)能環(huán)保、通訊設(shè)備LED領(lǐng)域、計算機(jī)領(lǐng) 域、 醫(yī)療設(shè)備、高/中頻加熱電源、服務(wù)器、變頻器新能源 (充電設(shè)備) 新能源 (汽車) 、 電源 (感應(yīng) 加熱電源、 電鍍電源、應(yīng)急電源整流、逆變電源、開關(guān)電源、 軍品電源 ，激光電源等) 、焊接設(shè)備、 廣播通訊、儀器儀表、控制柜、調(diào)功器、軟啟動、 LED、 電子、 軍工、鐵路、等領(lǐng)域。公司與國內(nèi)航空 航天企業(yè)高校、研究所、 國家電網(wǎng)、 LED照明等企業(yè)保持著良好的合作關(guān)系。
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